DMAB/TMABとは？

SBH（水素化ホウ素ナトリウム）の誘導体であるDMAB（ジメチルアミンボラン）及びTMAB（トリメチルアミンボラン）は、非常に特徴的な還元特性を有しております。
ローム・アンド・ハースのDMAB/TMABは日本での生産に成功して以来、様々な用途にて幅広く使用されております。


 DMAB/TMAB主要用途
DMABを使用した無電解めっき液にて 得られる積層ICパッケージ

DMAB/TMAB主要用途は大別して下記の3種類が挙げられます。

  1. 無電解メッキ液
    DMABは主にニッケルの無電解メッキ液に使用されており、他の還元剤を使用したメッキ液に比べ、硬度・高融点・導電性・ボンディング性等において優れた特性を有することが可能です。ニッケル以外でも無電解金メッキへの応用も実用化されています。これら以外にも現在様々な無電解メッキへの研究が行われております。

  2. 多層プリント配線板への応用
    多層プリント配線板製造工程中にて発生するピンクリング防止のためDMABを使用した還元処理が行われております。また、多層プリント配線板のスルーホール内部の触媒活性化工程においても還元剤としての特性を活かし、実用化されております。

  3. 有機合成
    各種有機合成においてもSBHと同様、使用されております。
    TMABの用途は電解メッキ（Hi-Bメッキ）と有機合成です。

 DMAB販売包装形態
  • 80kgドラム （5kg×16袋）
  • 5kg缶 （5kg×1袋）
  • 0.5kg缶 （0.5kg×1袋）
  • 0.2kg缶 （0.2kg×1袋）

 TMAB販売包装形態
  • 5kg缶 （5kg×1袋）
  • 0.5kg缶 （0.5kg×1袋）

また、DMAB/TMAB共に無償サンプルとして25gもご用意させて頂いております。ご用命頂けましたら配送いたします。